91、PCB 中各層的含義是什么?

　　Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè) PCB 板的外觀，即整個(gè) PCB 板的外形結(jié)構(gòu)。Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。Topoverlay 頂層絲印層 & Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在 PCB 板上看到的元件編號(hào)和一些字符。 Toppaste 頂層焊盤(pán)層 &Bottompaste 底層焊盤(pán)層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。Topsolder 頂層阻焊層 & Bottomsolder 底層阻焊層：與 toppaste 和 bottompaste 兩層相反，是要蓋綠油的層。Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層： Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層： Multiplayer 多層：指 PCB 板的所有層。

　　92、在高速 PCB 中，VIA 可以減少很大的回流路徑，但有的又說(shuō)情愿彎一下也不要打 VIA，應(yīng)該如何取舍?

　　分析 RF 電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號(hào)回流還不太一樣。首先，二者有共同點(diǎn)，都是分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用 maxwell 方程計(jì)算電路的特性。 然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓 V=V(t)，電流 I="I"(t)兩個(gè)變量都需要進(jìn)行控制，而數(shù)字電路只關(guān)注信號(hào)電壓的變化 V=V(t)。因此，在 RF 布線(xiàn)中，除了考慮信號(hào)回流外，還需要考慮布線(xiàn)對(duì)電流的影響。即打彎布線(xiàn)和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。 此外，大多數(shù) RF 板都是單面或雙面 PCB，并沒(méi)有完整的平面層，回流路徑分布在信號(hào)周?chē)鱾€(gè)地和電源上，仿真時(shí)需要使用 3D 場(chǎng)提取工具分析，這時(shí)候打彎布線(xiàn)和過(guò)孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層 PCB，使用 2D 場(chǎng)提取分析，只考慮在相鄰平面的信號(hào)回流，過(guò)孔只作為一個(gè)集總參數(shù)的 R-L-C 處理。

　　93、在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí)，有如下兩個(gè)疊層方案： 疊層 1 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+1.5V 》信號(hào) 》電源+2.5V 》信號(hào) 》電源+1.25V 》電源+1.2V 》信號(hào) 》電源+3.3V 》信號(hào) 》電源+1.8V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 疊層 2 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+1.5V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+1.25V +1.8V 》電源+2.5V +1.2V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 》電源+3.3V 》信號(hào) 》地 》信號(hào) 哪一種疊層順序比較優(yōu)選?對(duì)于疊層 2，中間的兩個(gè)分割電源層是否會(huì)對(duì)相鄰的信號(hào)層產(chǎn)生影響?這兩個(gè)信號(hào)層已經(jīng)有地平面給信號(hào)作為回流路徑。

　　應(yīng)該說(shuō)兩種層疊各有好處。一種保證了平面層的完整，二種增加了地層數(shù)目，有效降低了電源平面的阻抗，對(duì)抑制系統(tǒng) EMI 有好處。 理論上講，電源平面和地平面對(duì)于交流信號(hào)是等效的。但實(shí)際上，地平面具有比電源平面更好的交流阻抗，信號(hào)優(yōu)選地平面作為回流平面。但是由于層疊厚度因素的影響，例如信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，二種層疊中跨分割的信號(hào)同樣在電源分隔處存在信號(hào)回流不完整的問(wèn)題。

　　94、當(dāng)信號(hào)跨電源分割時(shí)，是否表示對(duì)該信號(hào)而言，該電源平面的交流阻抗大?此時(shí)，如果該信號(hào)層還有地平面與其相鄰，即使信號(hào)和電源層間介質(zhì)厚度小于與地之間的介質(zhì)厚度，信號(hào)是否也會(huì)選擇地平面作為回流路徑?

　　沒(méi)錯(cuò)，這種說(shuō)法是對(duì)的，根據(jù)阻抗計(jì)算公式，Z=squa(L/C), 在分隔處，C 變小，Z 增大。當(dāng)然此處，信號(hào)還與地層相鄰，C 比較大，Z 較小，信號(hào)優(yōu)先從完整的地平面上回流。但是，不可避免會(huì)在分隔處產(chǎn)生阻抗不連續(xù)。

　　95、在使用 protel 99se 軟件設(shè)計(jì)，處理器的是 89C51,晶振 12MHZ 系統(tǒng)中還有一個(gè) 40KHZ的超聲波信號(hào)和 800hz 的音頻信號(hào)，此時(shí)如何設(shè)計(jì) PCB 才能提供高抗干擾能力?對(duì)于 89C51等單片機(jī)而言,多大的信號(hào)的時(shí)候能夠影響 89C51 的正常工作?除了拉大兩者之間的距離之外,還有沒(méi)有其他的技巧來(lái)提高系統(tǒng)抗干擾的能力?

　　PCB 設(shè)計(jì)提供高抗干擾能力，當(dāng)然需要盡量降低干擾源信號(hào)的信號(hào)變化沿速率，具體多高頻率的信號(hào)，要看干擾信號(hào)是那種電平，PCB 布線(xiàn)多長(zhǎng)。除了拉開(kāi)間距外，通過(guò)匹配或拓?fù)浣鉀Q干擾信號(hào)的反射，過(guò)沖等問(wèn)題，也可以有效降低信號(hào)干擾。

　　96、請(qǐng)問(wèn)焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有什么影響?

　　一個(gè)很好的問(wèn)題。焊盤(pán)對(duì)高速信號(hào)有的影響，它的影響類(lèi)似器件的封裝對(duì)器件的影響上。詳細(xì)的分析，信號(hào)從 IC 內(nèi)出來(lái)以后，經(jīng)過(guò)綁定線(xiàn)，管腳，封裝外殼，焊盤(pán)，焊錫到達(dá)傳輸線(xiàn)，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。但是實(shí)際分析時(shí)，很 難 給 出 焊盤(pán)、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所 以一般就用 IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當(dāng)然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對(duì)于更高頻率信號(hào)更高精度仿真，就不夠精確了。現(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用 IBIS 的 V-I、V-T 曲線(xiàn)描述 buffer 特性，用SPICE 模型描述封裝參數(shù)。當(dāng)然，在 IC 設(shè)計(jì)當(dāng)中，也有信號(hào)完整性問(wèn)題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。

　　97、自動(dòng)浮銅后，浮銅會(huì)根據(jù)板子上面器件的位置和走線(xiàn)布局來(lái)填充空白處，但這樣就會(huì)形成很多的小于等于 90 度的尖角和毛刺(比如一個(gè)多腳芯片各個(gè)管腳之間會(huì)有很多相對(duì)的尖角浮銅)，在高壓測(cè)試時(shí)候會(huì)放電，無(wú)法通過(guò)高壓測(cè)試，不知除了自動(dòng)浮銅后通過(guò)人工一點(diǎn)一點(diǎn)修正去除這些尖角和毛刺外有沒(méi)有其他的好辦法。

　　自動(dòng)浮銅中出現(xiàn)的尖角浮銅問(wèn)題，的確是各很麻煩的問(wèn)題，除了有你提到的放電問(wèn)題外，在加工中也會(huì)由于酸滴積聚問(wèn)題，造成加工的問(wèn)題。從 2000 年起，mentor 在 WG 和 EN 當(dāng)中，都支持動(dòng)態(tài)銅箔邊緣修復(fù)功能，還支持動(dòng)態(tài)覆銅，可以自動(dòng)解決你所提到的問(wèn)題。

　　98、請(qǐng)問(wèn)在 PCB 布線(xiàn)中電源的分布和布線(xiàn)是否也需要象接地一樣注意。若不注意會(huì)帶來(lái)什么樣的問(wèn)題?會(huì)增加干擾么?

　　電源若作為平面層處理，其方式應(yīng)該類(lèi)似于地層的處理，當(dāng)然，為了降低電源的共模輻射，建議內(nèi)縮 20 倍的電源層距地層的高度。如果布線(xiàn)，建議走樹(shù)狀結(jié)構(gòu)，注意避免電源環(huán)路問(wèn)題。電源閉環(huán)會(huì)引起較大的共模輻射。

　　99、地址線(xiàn)是否應(yīng)該采用星形布線(xiàn)?若采用星形布線(xiàn)，則 Vtt 的終端電阻可不可以放在星形的連接點(diǎn)處或者放在星形的一個(gè)分支的末端?

　　地址線(xiàn)是否要采用星型布線(xiàn)，取決于終端之間的時(shí)延要求是否滿(mǎn)足系統(tǒng)的建立、保持時(shí)間，另外還要考慮到布線(xiàn)的難度。星型拓?fù)涞脑蚴谴_保每個(gè)分支的時(shí)延和反射一致，所以星型連接中使用終端并聯(lián)匹配，一般會(huì)在所有終端都添加匹配，只在一個(gè)分支添加匹配，不可能滿(mǎn)足這樣的要求。

　　100、如果希望盡量減少板面積，而打算像內(nèi)存條那樣正反貼，可以嗎?

　　正反貼的 PCB 設(shè)計(jì)，只要你的焊接加工沒(méi)問(wèn)題，當(dāng)然可以。

　　101、如果只是在主板上貼有四片 DDRmemory，要求時(shí)鐘能達(dá)到 150Mhz，在布線(xiàn)方面有什么具體要求?

　　150Mhz 的時(shí)鐘布線(xiàn)，要求盡量減小傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度，降低傳輸線(xiàn)對(duì)信號(hào)的影響。如果還不能滿(mǎn)足要求，仿真一下，看看匹配、拓?fù)洹⒆杩箍刂频炔呗允怯行А?/p>

　　102、在 PCB 板上線(xiàn)寬及過(guò)孔的大小與所通過(guò)的電流大小的關(guān)系是怎樣的?

　　一般的 PCB 的銅箔厚度為 1 盎司，約 1.4mil 的話(huà)，大致 1mil 線(xiàn)寬允許的大電流為 1A。過(guò)孔比較復(fù)雜，除了與過(guò)孔焊盤(pán)大小有關(guān)外，還與加工過(guò)程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。