自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)帶動(dòng)工廠全檢自動(dòng)化

　　自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，為結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)、訊號(hào)處理系統(tǒng)、分析軟體等所組成。AOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，從太空/衛(wèi)星探測(cè)、航空遙測(cè)、生物醫(yī)學(xué)的X光/同位素/超音波成像技術(shù)的應(yīng)用，軍警保全監(jiān)控上的指紋比對(duì)、字跡辨識(shí)、人臉辨識(shí)、進(jìn)而機(jī)器人、智慧交通工具的自動(dòng)化控制等機(jī)器視覺的進(jìn)一步應(yīng)用。

　　近年來(lái)半導(dǎo)體/液晶面板/光通訊產(chǎn)業(yè)，以及金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料等，需要應(yīng)用工業(yè)自動(dòng)化以提升品管檢驗(yàn)品質(zhì)。特別是IC與被動(dòng)元件、硅晶圓、PCB電路板、LCD液晶面板、BGA陣列、太陽(yáng)能電池等光電轉(zhuǎn)換元件，除了電性檢驗(yàn)之外，外觀、表面瑕疵、組裝位置偏移等也必須做到百分之百的全檢。

　　利用AOI設(shè)備的取像設(shè)備，以非接觸式方式檢查成品，藉由電腦影像處理技術(shù)來(lái)檢出異物或圖案異常等瑕疵，而AOI設(shè)備可以部署于生產(chǎn)線的節(jié)點(diǎn)中間來(lái)檢查半成品，同時(shí)不影響產(chǎn)能。因此AOI設(shè)備成為這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中比重甚高的必要投資。

　　AOI設(shè)備為FPD、晶圓、PCB產(chǎn)業(yè)提升自動(dòng)化與檢測(cè)品質(zhì)

　　一套AOI設(shè)備由叁大部件組成：1.取像設(shè)備：如照明設(shè)備(光源)、光學(xué)裝置(鏡頭)、CCD攝影機(jī);2.影像處理單元：由個(gè)人電腦或嵌入式系統(tǒng)，加上高解析度影像擷取卡與顯示器，搭配品質(zhì)檢測(cè)的軟體/資料庫(kù);3.具備可程式邏輯控制器(PLC)的機(jī)構(gòu)與驅(qū)動(dòng)單元：(南京PCB)如取用檢品的輸送帶或機(jī)器人手臂，相關(guān)輸送/取用裝置的介面卡與驅(qū)動(dòng)程式等所組成。每個(gè)設(shè)備單元透過像是、機(jī)器視覺/影像擷取模組的高速銅軸纜線介面(~25Gbps)、乙太供電網(wǎng)路與工控等網(wǎng)路/匯流排連接。

　　而廠商瞄準(zhǔn)AOI設(shè)備市場(chǎng)，也會(huì)依品管檢驗(yàn)的產(chǎn)能與復(fù)雜度，設(shè)計(jì)出整合為一個(gè)單一機(jī)臺(tái)外觀的設(shè)備，或者由PC桌機(jī)為主體，搭配取像設(shè)備、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)單元所部署的儀器，特別是由AOI設(shè)備機(jī)臺(tái)常見于產(chǎn)能全開的生產(chǎn)線節(jié)點(diǎn)，一般由設(shè)備儀器商從內(nèi)外採(cǎi)購(gòu)關(guān)鍵零組件，并自行整合研發(fā)。

　　在工業(yè)界/半導(dǎo)體的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備主要廠商，臺(tái)灣廠商部份有精映科技、大元科技、常鴻新科技、晶彩科技、德律科技、由田新技、宇創(chuàng)視覺科技  、漢民微測(cè)科技，漢微科、鴻勁、汎銓科技、宇柏林等。負(fù)責(zé)半導(dǎo)體硅晶圓/印刷電路板/IC檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)製造，或從外代理。

　　而PC AOI節(jié)點(diǎn)則具備彈性化、少量多樣且具備成本效益，是塬先在工控電腦廠商耕耘許久的廠商，如研華、艾訊、新漢  等適合切入的目標(biāo)。無(wú)論是機(jī)臺(tái)還是PC搭設(shè)備，具備成本效益、設(shè)計(jì)上容易使用，以及提供模組與彈性化的硬體，以及速度快且可靠度高，不會(huì)誤判的軟體，是AOI儀器/設(shè)備廠商勝出的關(guān)鍵。

　　AOI設(shè)備土洋爭(zhēng)霸 業(yè)者籌組聯(lián)盟并結(jié)合產(chǎn)官學(xué)深耕

　　AOI 技術(shù)涵蓋了光電技術(shù)、機(jī)構(gòu)(電機(jī)、機(jī)械、自動(dòng)化控制)與演算法(資工、工業(yè)工程、數(shù)學(xué))叁大領(lǐng)域。除了上述臺(tái)灣AOI設(shè)備商之外，大陸有神州視覺科技 (Aleader)、深圳易科訊科技(ekt-Tech)、廣東力德創(chuàng)(LeadAOI);日本則有Takano、KGK、日立(Hitachi)、V Technology、太洋工業(yè)(Taiyo-xelcom);韓則有Ajuhitek、叁星(Samsung)等廠商;以色列奧寶科技 (Orbotech)、Camtek等;德則有Mikrotron等AOI設(shè)備供應(yīng)商，提供各式AOI檢測(cè)設(shè)備/機(jī)臺(tái)。

　　外AOI設(shè)備業(yè)者優(yōu)勢(shì)在于：1.時(shí)間優(yōu)勢(shì)：(南京PCB)當(dāng)外製程引進(jìn)時(shí)，相關(guān)之AOI設(shè)備已同步就緒，隨時(shí)引進(jìn)臺(tái)灣;2.光學(xué)技術(shù)優(yōu)勢(shì)：以日本與德光學(xué)技術(shù)成熟，臺(tái)灣則無(wú)相關(guān)研究機(jī)構(gòu);3.顧客信心優(yōu)勢(shì)：其實(shí)在機(jī)構(gòu)、電腦硬體與軟體，臺(tái)灣設(shè)備商與外廠商技術(shù)已不相上下，但考量像是光學(xué)技術(shù)與品牌效應(yīng)下，顧客對(duì)外設(shè)備的信賴程度仍遠(yuǎn)高于臺(tái)灣設(shè)備商。

　　以PCB檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商以色列奧寶科技(Orbotech)，以LDI雷射直接成像技術(shù)、Ultra Fusion系列的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)等在業(yè)界享譽(yù)盛名。該公司預(yù)先掌握5年后的PCB檢測(cè)/量產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)察覺從智慧手機(jī)、平板電腦到穿戴式裝置的出現(xiàn)，驅(qū)使PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度互連(High Density Interconnect;HDI)甚至任意層(Any Layer HDI)電路板的應(yīng)用邁進(jìn)，使用到40/40μm線寬、間距300μm的PCB越來(lái)越普遍，也帶動(dòng)高精密度檢測(cè)儀器的需求。該公司針對(duì)軟板PCB推出 Ultra Fusion系列AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)臺(tái)，支援卷對(duì)卷及片對(duì)片生產(chǎn)模式，可因應(yīng)類似iPhone這類需要多組不同尺寸軟板PCB的機(jī)臺(tái)到生產(chǎn)線的整合，精簡(jiǎn) PCB產(chǎn)線人力。

　　而臺(tái)灣AOI設(shè)備業(yè)者的優(yōu)勢(shì)，在于以具備彈性的設(shè)計(jì)能力、較低成本以及貼近本地市場(chǎng)的在地需求，針對(duì)客戶提供客製化且開發(fā)時(shí)間短的機(jī)臺(tái)設(shè)備與部署能力。但面對(duì)外AOI設(shè)備廠商，臺(tái)灣AOI設(shè)備商產(chǎn)業(yè)面臨關(guān)鍵元件/技術(shù)仰賴美、日、歐洲進(jìn)口，從光學(xué)鏡頭、高解析度CCD攝影機(jī)、照明光源到精準(zhǔn)判讀元件/線路偏移與瑕疵的影像函式庫(kù)，欠缺自主性且不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　有鑑于此，工研院量測(cè)技術(shù)發(fā)展中心自1990年投入多項(xiàng)量測(cè)儀器技術(shù)開發(fā)，并透過業(yè)界合作、技術(shù)移轉(zhuǎn)上市販?zhǔn)郏M(jìn)而推動(dòng)多家合作儀器/設(shè)備廠商的上市柜。接下來(lái)聯(lián)合臺(tái)灣AOI設(shè)備廠，于2004年3月29日成立非營(yíng)利性「自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備聯(lián)盟(Automatic Optical Inspection Equipment Association;AOIEA)」，結(jié)合產(chǎn)、官、學(xué)、研及使用者，一同開發(fā)臺(tái)灣主流產(chǎn)業(yè)——半導(dǎo)體、光電、寬頻通訊、電子製造、生技、微機(jī)電/奈米產(chǎn)業(yè)——之製程檢測(cè)設(shè)備/系統(tǒng)技術(shù)，以加速推動(dòng)臺(tái)灣AOI設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并提升產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)水準(zhǔn)。

　　以E-Beam電子束掃描技術(shù)，成為全球E-Beam晶圓檢測(cè)設(shè)備龍頭的漢民微測(cè)科技指出，目前從整合製造商(IDM)到晶圓廠(Foundry)，均積極投入1x奈米的3D立體鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)製程研發(fā)，(南京PCB)由于FinFET是叁面立體結(jié)構(gòu)且線寬微縮，除了以傳統(tǒng)光學(xué)掃描維持檢測(cè)吞吐量之外，仍須搭配電子束檢測(cè)機(jī)臺(tái)以滿足掃描解析度，確保終晶圓產(chǎn)出品質(zhì)與可靠度。漢微科也將持續(xù)研發(fā)解析度達(dá)2奈米以下的晶圓檢測(cè)方案。

　　AOI聯(lián)盟會(huì)長(zhǎng)指出，兩岸PCB市場(chǎng)產(chǎn)值從2013年回溫到新臺(tái)幣 6,000億元，而佔(zhàn)PCB設(shè)備投資約11%的AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，預(yù)估到2017年，全球AOI設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到17億美元。近年來(lái)產(chǎn)AOI設(shè)備商已在PCB、FPD站穩(wěn)腳步，未來(lái)若能切入佔(zhàn)臺(tái)灣檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)60%的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及開拓體感游戲、人臉辨識(shí)等新興科技產(chǎn)業(yè)，將為臺(tái)灣AOI產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大全球商機(jī)并開拓應(yīng)用新藍(lán)海。

　  市調(diào)機(jī)構(gòu)指出，機(jī)器視覺系統(tǒng)與元件市場(chǎng)，在2013~2018年間將以8.2%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)，到 2018年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到50億美元;而整體智慧影像分析市場(chǎng)產(chǎn)值，至2020年將攀升至390億美元，未來(lái)市場(chǎng)前景高度可期。