電鍍介紹
PCB線路板廠家常常需求將稀有金屬鍍?cè)诎暹呫暯悠鳌暹呁怀鼋狱c(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍銠、鍍鉛所替代。

一種，指排式電鍍

常常需求將稀有金屬鍍?cè)诎暹呫暯悠?、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊銜接器突出觸頭上，金手指或板邊突出局部采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所替代。其工藝如下所述:

1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層

2) 清洗水漂洗

3) 擦洗用研磨劑擦洗

4) 活化漫沒在10% 的硫酸中

5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm

6) 清洗去除礦物質(zhì)水

7) 金浸透溶液處置

8) 鍍金

9) 清洗

10) 烘干

二種，通孔電鍍

有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合請(qǐng)求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用消費(fèi)過程需求多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其本身的控制和養(yǎng)護(hù)請(qǐng)求。通孔電鍍是鉆孔制造過程的后續(xù)必要制造過程，當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂凝結(jié)，凝結(jié)的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周，涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍外表是有害的。凝結(jié)的樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它關(guān)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

更合適印制電路板原型制造的一種辦法是運(yùn)用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來(lái)在每個(gè)通孔內(nèi)壁上構(gòu)成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜。這樣就不用運(yùn)用多個(gè)化學(xué)處置過程，僅需一個(gè)應(yīng)用步驟，隨后停止熱固化，就能夠在一切的孔壁內(nèi)側(cè)構(gòu)成連續(xù)的覆膜，它不需求進(jìn)一步處置就能夠直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很激烈的粘著性，能夠毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消弭了回蝕這一步驟。

三種，卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動(dòng)方式，單獨(dú)的對(duì)每一個(gè)插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的辦法停止清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍。

四種，刷鍍

另外一種選擇鍍的辦法稱為"刷鍍" 。它是一種電堆積技術(shù)，在電鍍過程中并不是一切的局部均浸沒在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對(duì)有限的區(qū)域停止電鍍，而對(duì)其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍?cè)谟≈?a href=http://m.ylsjqm.com/pcb/ target=_blank class=infotextkey>電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)運(yùn)用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反響不生動(dòng)的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收才能的資料中(棉花棒) ，用它來(lái)將電鍍?nèi)芤簬У剿枨笸Ｖ闺婂兊闹醒搿?/span>