年關將至，全球移動芯片領導者美高通公司的日子卻有些不好過。受四財季的影響，高通股價暴跌14%，創(chuàng)52周以來歷史新低。而隨著智能手機市場趨于飽和，以及競爭對手尤其是終端廠商在自研芯片上的持續(xù)發(fā)力，高通的霸主地位正在受到挑戰(zhàn)，這也意味著行業(yè)寡頭格局或將終結。
11月4日，高通發(fā)布了新季度財報，芯片的銷售略有回升，但難掩公司在專利授權費用方面所面臨的巨大隱患，尤其是中的手機公司自年初中反壟斷案后開始“拖延”專利授權的簽署。

財報引發(fā)業(yè)界對高通前景的擔憂，其股價在11月5日一天之內暴跌15%，從60.26美元跌至51.07美元，公司市值一天之內蒸發(fā)了約190億美元。分析認為如果高通不能盡快向未簽署專利授權的中公司收回專利費，其公司前景將非常不明朗。

眾所周知，高通的收入主要來自手機芯片和眾多無線通訊專利的專利使用費。近年來高通接連丟掉了蘋果和三星兩個大買家的訂單，可謂元氣大傷。但是專利費仍然長期支撐著高通公司利潤的半壁江山，因為現在幾乎所有的智能手機都還在使用高通開發(fā)的無線通訊專利技術。

尤其是來自中市場的收入已占到高通整體的50%以上。年初，在與中政府和解反壟斷調查后，高通在專利授權費上的收入出現“困難”。據《華爾街日報》撰文稱，由于未能與小米、聯(lián)想等中主要手機制造商達成新的專利授權協(xié)議，部分廠商拖欠專利費，高通新一個財季的利潤大幅下滑。

對此，高通在分析師電話會議上表示，公司已經與60多家中公司簽署了芯片技術授權協(xié)議，包括華為、TCL通訊、中興等。高通中區(qū)關人士就此也對騰訊科技表示：“正在與沒有簽署芯片授權的廠商溝通中，但這并沒有影響公司的整體發(fā)展。”關于目前正在執(zhí)行的全球裁員計劃，該人士也表示中區(qū)目前沒有受到影響。

市場空間急劇縮水

兩年前，高通在移動處芯片市場份額高達95%，成為手機界名副其實的“英特爾”。從去年開始，高通的份額下滑到了66%，今年前景也不太樂觀。除了反壟斷的影響外，與競爭對手中臺灣的聯(lián)發(fā)科奮起直追有一定關系。

在手機芯片領域，聯(lián)發(fā)科僅次于高通，雖然一直未能擺脫“山寨之王”的標簽，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，觸角甚至伸向了高通盤踞的中高端市場。

不過，迷戀于“堆核心”戰(zhàn)略的聯(lián)發(fā)科在中高端市場上并不如意，其多款芯片產品都被手機廠商拿來在中低端市場角力。例如，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場寄予厚望的Helio X10，被小米之前推出的紅米 note 2以1299元的價格徹底打亂。反之，以高通旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳于市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為華為、小米、中興、LG、HTC、vivo、努比亞等手機廠商新旗艦產品獨一無二的芯片選擇。

顯然，聯(lián)發(fā)科并未真正影響到高通業(yè)績，真正的主因還是趨于飽和的智能手機市場以及像三星、華為等自研芯片終端廠商的持續(xù)跟近。

多個機構數據顯示，2014年全年，中手機市場累計出貨量為4.52億部，比2013年下降21.9%。2015年一季度中智能手機銷量達到9900萬臺，較上季下跌5.6%。剛剛過去的三季度，智能手機全球出貨量略低于IDC此前所做的3.638億部的預測。

比外部環(huán)境更為惡劣的是手機廠商的覺醒。隨著智能手機競爭的加劇，掌握芯片核心技術成為未來競爭的關鍵。一方面手機廠商并不想過度依賴高通，另一方面也是筑造生態(tài)能力應對未來的差異化競爭。目前，三星和華為在芯片上的發(fā)力對高通威脅大。

日前，華為海思發(fā)布了新麒麟950芯片，據稱速度提升了40%，而且功耗降低了60%。就跑分數據來看，麒麟950處理器（82220）不僅完勝蘋果處理器以及高通驍龍810（5.5萬），而且也將新的驍龍820以及三星Exynos 7420（6萬左右）斬落馬下。

眾所周知，電腦處理器和手機處理器的商業(yè)模式是截然不同的。英的ARM控股公司開發(fā)了各種處理器設計方案，該公司不制造芯片，而將設計方案授權給了全世界的芯片生產商。ARM公司授權華為從同樣的芯片架構上工作并授權修改芯片設計，這對高通來說并不是什么好消息，尤其華為在中擁有如此高的市場份額。

一位不愿具名的業(yè)內人士對騰訊科技表示：“以華為的技術和實力，芯片技術正在趨于完善，雖然目前僅供華為自己的部分產品使用，一旦滿足規(guī)模供貨的能力，華為將不屬于高通客戶。”據悉，華為即將在本月26日發(fā)布的新旗艦機型Mate 8會搭載該處理器。

除了已經亮相的麒麟950和馬上要發(fā)布的驍龍820之外，原本高通大的客戶三星自主研發(fā)的處理器Exynos 8890同樣備受關注。此前消息稱，這款處理器將采用三星自主架構貓鼬（M1），首發(fā)機型則為三星Galaxy S7?？梢哉f，從上一代S6采用Exynos芯片就標志著三星擺脫依賴高通的開始。

作為全球出貨量前三品牌的三星、華為已在逐步棄用高通的芯片，這樣的“打擊”對高通而言是致命的。還有另一家出貨量不小的小米手機也正在聯(lián)合另一家產芯片商探尋自研之路。這些都將給高通未來的發(fā)展帶來不小的影響。

押注物聯(lián)網自我救贖

或許是意識到潛在的危機，高通正在研究如何開拓除手機芯片以外的其他業(yè)務。

高通正嘗試推出用于大型數據中心的處理器，面向谷歌、亞馬遜和Facebook等客戶銷售。這些公司自主開發(fā)服務器，并運行自己的軟件。因此，這些公司希望出現除英特爾以外的其他芯片廠商。在服務器芯片市場，來自這些公司的訂單比例正越來越高。

于是上月，高通展示了首款用于服務器的芯片，從而涉足目前被英特爾主導的服務器處理器市場。高通這一芯片包含24個處理器內核，其應用場景包括企業(yè)網絡和互聯(lián)網主干計算機。與此同時，還有能體現出高通連接優(yōu)勢的物聯(lián)網市場。有人把物聯(lián)網市場看作是繼智能手機之后下一個快速增長的領域。機構預計，到2020年將有500億臺設備可以實現互聯(lián)，全球物聯(lián)網市場規(guī)模將達到3萬億美元。

在上月剛結束的IoE Day（萬物互聯(lián)）大會上，高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網攝像頭參考設計和開發(fā)平臺以及LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，后者可以為物聯(lián)網內日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接，并將用于智能儀表、安保等領域。

這已經不是高通一次在物聯(lián)網領域發(fā)布物聯(lián)網產品。早些時候，高通為無人機市推出了“驍龍飛行平臺（Snapdragon Flight）”，它是可以大幅降低無人機的生產和設計門檻的芯片解決方案。據了解，截至目前，高通已向全球超過30個家推出了多款物聯(lián)網設備。

具體到細分領域上，高通還在醫(yī)療、無線充電、機器人、無人駕駛等展開不同的布局。去年接任高通CEO的莫倫科夫認為，物聯(lián)網趨勢的大受益領域之一就是醫(yī)療保健。例如，一款可穿戴設備能夠偵測到一些跡象，表明用戶應該需要立刻就診。高通將這種能力稱之為“數字六感”。莫倫科夫稱，設備將以一種非傳統(tǒng)方式變得更加智能。高通希望能夠為新興物聯(lián)網應用提供無線芯片。

通過不斷拓展新的技術市場，高通試圖平衡智能手機領域所帶來的衰落。從行業(yè)角度而言，手機廠商自研芯片的快速成長將終結高通獨霸芯片市場的時代，未來將是群雄爭霸的格局。

從大的層面來講，中每年集成電路的進口金額都超過石油，成為不可忽視的一大進口項目，中企業(yè)也在不斷培養(yǎng)自己在此領域的業(yè)務，但有能力抗衡的依舊屈指可數，產芯片還需加速研發(fā)和創(chuàng)新。