PCB儀器裝備，作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈條的重要環(huán)節(jié)，直接影響到PCB的產(chǎn)品品質(zhì)。因此，中的PCB產(chǎn)業(yè)要做強(qiáng)做大，重要的一環(huán)是要把與PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)的儀器裝備做起來。本文就中PCB儀器裝備發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行分析。

    2014年，習(xí)近平總書記曾多次強(qiáng)調(diào)高端裝備制造業(yè)的重要性。而在PCB行業(yè)內(nèi)，也有著“三分技術(shù)七分裝備”之說，很好的指出了儀器裝備在PCB行業(yè)競爭中占據(jù)的重要的地位。PCB儀器裝備，作為PCB產(chǎn)業(yè)鏈條的重要環(huán)節(jié)，直接影響到PCB的產(chǎn)品品質(zhì)。

    因此，中的PCB產(chǎn)業(yè)要做強(qiáng)做大，重要的一環(huán)是要把與PCB產(chǎn)業(yè)相關(guān)的儀器裝備做起來。本文就中PCB儀器裝備發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢進(jìn)行分析。

　　1 、中PCB儀器裝備市場分析

    PCB行業(yè)全球約有超過2800家企業(yè)，而在中的PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約有1500家，超過了50%。根據(jù)CPCA的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中PCB產(chǎn)值自2006年開始連續(xù)位居世界一，從2006年的產(chǎn)值1000億元，2007年的1163億元，到2012年的產(chǎn)值為216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%，2013年P(guān)CB產(chǎn)值達(dá)1590億元，約220億美元，占全球比例41.4%。

    目前，隨著智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)諸多電子產(chǎn)業(yè)為主的下游產(chǎn)業(yè)的技術(shù)飛速發(fā)展，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸向高密度、高集成、小孔徑、輕薄化等方向發(fā)展，對PCB的質(zhì)量要求起來越高，我PCB企業(yè)無論是主動(dòng)還是被動(dòng)，均開始對產(chǎn)品質(zhì)量有了高度重視，并對PCB儀器裝備有了更大的需求，特別是關(guān)鍵環(huán)節(jié)所需的檢驗(yàn)儀器和測試設(shè)備，且將在未來十幾年甚至數(shù)十年內(nèi)仍維持一個(gè)快速的增長態(tài)勢。

    其中，PCB儀器裝備作為這一行業(yè)的重要模塊，隨著PCB行業(yè)近年來的穩(wěn)步發(fā)展，在外商投資、新企成立、老企業(yè)技術(shù)改造、舊廠擴(kuò)產(chǎn)等眾多因素的帶動(dòng)下，其發(fā)展速度快，規(guī)模逐漸擴(kuò)大，內(nèi)PCB儀器裝備市場在快速擴(kuò)張，每年的市場容量已超過全PCB產(chǎn)值的20%。預(yù)計(jì)在2015年市場規(guī)模將達(dá)到488億元，2010年~2015年期間年均復(fù)合增長率達(dá)到11.0%，顯著高于全球市場7.5%的增長水平，顯示出中PCB儀器裝備強(qiáng)健的市場增長潛力。

    同步于PCB產(chǎn)值的持續(xù)增長和儀器裝備的市場擴(kuò)張，產(chǎn)PCB儀器裝備市場占有份額也在逐漸擴(kuò)大，年增幅大于30%，自給率在快速上升，再過兩三年，估計(jì)自給率會(huì)上升到40%~50%。在未來十年內(nèi)，將迎來一個(gè)充滿機(jī)遇的新時(shí)期。

    2、產(chǎn)PCB儀器裝備現(xiàn)狀分析

    當(dāng)前，中是毋庸置疑的全球PCB大，但不可忽視的事實(shí)是，由于PCB產(chǎn)業(yè)未形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，造成了中PCB產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)的困境，其制約因素主要是PCB儀器裝備和高端材料。

    2.1外PCB儀器裝備占據(jù)大額市場

    中PCB產(chǎn)量產(chǎn)值全球一，企業(yè)數(shù)量也是全球多，但是生產(chǎn)所需的儀器、設(shè)備和原輔材料等關(guān)鍵配套產(chǎn)業(yè)均發(fā)展不足，中的PCB儀器裝備與PCB行業(yè)的發(fā)展十分相似，特點(diǎn)是起步晚、檔次低、技術(shù)含量不高等，雖然中低端設(shè)備已經(jīng)可以替代進(jìn)口，但是高端設(shè)備、檢測儀器，多為外壟斷，自給率較低。在2010年，產(chǎn)PCB儀器裝備的規(guī)模，僅占到當(dāng)年P(guān)CB總產(chǎn)值1252億元的23.2%，外商設(shè)備占有的市場份額約為80%（Prismark數(shù)據(jù)）。

    2.2產(chǎn)PCB儀器裝備正在飛速發(fā)展

    中PCB不夠強(qiáng)大，原因之一是PCB行業(yè)的高端儀器裝備仍然處于落后狀態(tài)，產(chǎn)儀器裝備的精度、性能、可靠性與外仍有差距，導(dǎo)致很多儀器裝備不得不用仍依靠進(jìn)口，制約了行業(yè)的發(fā)展。

    但令人振奮的是，內(nèi)PCB儀器裝備投資越來越大，部分專用儀器裝備在變強(qiáng)，相關(guān)核心技術(shù)取得了突破，其產(chǎn)品一年比一年好，越做越專業(yè)，比如產(chǎn)的數(shù)控鉆床、激光鉆孔機(jī)、自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)和字符噴印機(jī)等高端智能裝備陸續(xù)進(jìn)入各大型PCB企業(yè)使用，營收亦大幅增長。

    值得一提的是，內(nèi)也有一批高端儀器裝備進(jìn)入內(nèi)外的多家頂端PCB企業(yè)，并成功站穩(wěn)了腳根，產(chǎn)品已進(jìn)入到全球相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的前列。以廣東正業(yè)科技股份有限公司為例：正業(yè)科技自主研發(fā)、生產(chǎn)的UV激光打孔機(jī)、UV激光切割機(jī)、PP裁切機(jī)、TDR阻抗測試儀、貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)等PCB儀器及裝備，已然在和世界級的同類設(shè)備進(jìn)行激烈競爭，且不落下風(fēng)，在搶占內(nèi)外市場。

    當(dāng)前，中PCB在向高端產(chǎn)品的征途上前進(jìn)，產(chǎn)PCB儀器裝備在向際先進(jìn)水平的目標(biāo)奮勇向前。

    3、產(chǎn)PCB儀器裝備技術(shù)走向

    隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，其制作難度越來越大，許多PCB的制作都必須依賴先進(jìn)的PCB儀器裝備，且對儀器裝備的要求也將越來越高。

    新一代的PCB儀器裝備不但要有能完成細(xì)線、小孔的功能要求，還會(huì)更趨向智能化、自動(dòng)化，生產(chǎn)效率提高好幾倍，以往的大量PCB制造技術(shù)往往都已融入到PCB專用儀器裝備當(dāng)中。例如鉆微孔的激光鉆孔機(jī)、激光直接成像系統(tǒng)、雙軸自動(dòng)定位鉆孔機(jī)、自動(dòng)貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)、激光切割機(jī)和自動(dòng)電鍍微孔填孔線等。

    但是，和際上先進(jìn)的PCB儀器裝備相比，大多數(shù)的產(chǎn)PCB儀器裝備在技術(shù)水平仍存在差距，其主要原因是內(nèi)的PCB儀器裝備企業(yè)里大型企業(yè)少，目前中PCB儀器裝備廠商不下于1800家，但卻小廠林立，微小型的PCB廠商多（所謂的“星星多、月亮少”）。

    這些微小型PCB儀器裝備企業(yè)，普遍存在研究開發(fā)能力薄弱、缺乏創(chuàng)新能力、缺少獨(dú)特的工藝技術(shù)等不足，導(dǎo)致研制的高技術(shù)、高附加值儀器裝備不多，創(chuàng)新的、超越外的儀器裝備更是稀少。所以，我PCB儀器裝備企業(yè)需要進(jìn)一步發(fā)展，加大研發(fā)投入，引進(jìn)和培養(yǎng)專業(yè)的技術(shù)人才，提升公司自身水平，提升產(chǎn)PCB儀器裝備的性能質(zhì)量，提高產(chǎn)PCB儀器裝備的平均水平。

    而內(nèi)業(yè)界知名的大中型PCB儀器裝備企業(yè)，必將目光盯準(zhǔn)外的高端儀器裝備市場，大力提倡、鼓勵(lì)和支持技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新，走產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合道路，培養(yǎng)高端的科研隊(duì)伍、科技骨干和領(lǐng)軍人物，重點(diǎn)推動(dòng)自動(dòng)化、智能化技術(shù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)“機(jī)器換人”以保障和提升PCB產(chǎn)品的高精度和高品質(zhì)，滿足行業(yè)客戶需求，搶占內(nèi)高端市場。

    專用PCB儀器裝備處于PCB價(jià)值鏈的高端，是衡量我PCB產(chǎn)業(yè)是否強(qiáng)盛的重要標(biāo)志。沒有高端儀器裝備，絕對生產(chǎn)不出高端的HDI、FPC、IC載板。雖然目前內(nèi)擁有少部分發(fā)展較好的PCB專用儀器裝備企業(yè)，但總體來說，產(chǎn)的高端儀器裝備仍很缺乏，導(dǎo)致我PCB產(chǎn)業(yè)鏈條的不完整。表1是主要缺少的高端穩(wěn)定可靠的儀器裝備（部分）。

　　4 、產(chǎn)PCB儀器裝備未來趨勢

    由于中PCB產(chǎn)業(yè)起步較晚，與日本、歐美、臺(tái)灣等家和地區(qū)的發(fā)展相比存在有一定差距，大力發(fā)展產(chǎn)PCB儀器裝備，將成為未來中民族PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)和核心。

    根據(jù)中報(bào)告大廳發(fā)布的《2013-2018年中撓性印制電路板市場深度分析報(bào)告》顯示，目前中PCB產(chǎn)業(yè)也處于調(diào)整時(shí)期。但在下游電子終端產(chǎn)品制造基地的群聚下，中大陸毫無疑問將持續(xù)成為全球一大生產(chǎn)區(qū)域，預(yù)計(jì)2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。

    例如，集成電路的主要應(yīng)用領(lǐng)域——手機(jī)、計(jì)算機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，中是該產(chǎn)業(yè)的全球集成電路需求里的大市場，但高端的集成電路，卻仍主要靠進(jìn)口，2012年我進(jìn)口集成電路2418億塊，計(jì)1921億美元；2013年進(jìn)口2313億塊，同比增長20.5%?？梢哉f，在未來的三、四年里，中PCB將有一個(gè)比外更好的發(fā)展時(shí)期。

    所以，PCB高端儀器裝備的未來需求量大，這是產(chǎn)PCB儀器裝備企業(yè)的的一個(gè)機(jī)遇期，研發(fā)高端儀器裝備迫在眉睫。內(nèi)PCB儀器裝備只要性能質(zhì)量相近，憑借性價(jià)比和售后服務(wù)等本土環(huán)境形成的優(yōu)勢，樹立民族品牌，產(chǎn)儀器裝備占市場份額大幅上升是必然的趨勢。

    后，在此呼吁行業(yè)的所有儀器裝備企業(yè)，大家團(tuán)結(jié)一致，抱團(tuán)發(fā)展，克服各種困難，縮短和外PCB儀器裝備整體水平的差距，將整個(gè)PCB行業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)本土化，做大做強(qiáng)民族品牌，打造PCB產(chǎn)業(yè)強(qiáng)。我們有理由相信，中PCB企業(yè)一定能做大做強(qiáng)，未來一定屬于中！